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激光加工机中的突起物去除加工装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200510073891.4
IPC分类号：B23K26/00
申请日期：
2005-05-26
申请人：
山崎马扎克公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	激光加工机中的突起物去除加工装置
申请号	CN200510073891.4	申请日期	2005-05-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-11-30	公开/公告号	CN1701894
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;0查看分类表>
申请人	山崎马扎克公司	申请人地址	日本国爱知县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山崎马扎克公司	当前权利人	山崎马扎克公司
发明人	山崎恒彦;宫川直臣
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	刘建

摘要

一种激光加工机中的突起物去除加工装置，在由激光加工工具(60)对于加工物(W)例如实施穿孔(PH)加工时，飞散的熔融物会在加工物的上表面形成须状突起物(Wb)。须状突起物去除加工装置(700)具有由驱动缸(720)进行升降的加工头(710)，由加工工具(730)去除须状突起物(Wb)。由此，在激光加工机中，可设置能够去除在加工物上形成的突起物的装置。

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