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一种具有抗震功能的集成电路封装

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320739364.2
  • IPC分类号:H01L23/31
  • 申请日期:
    2013-11-20
  • 申请人:
    常州唐龙电子有限公司
著录项信息
专利名称一种具有抗震功能的集成电路封装
申请号CN201320739364.2申请日期2013-11-20
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/31IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人常州唐龙电子有限公司申请人地址
江苏省常州市金坛市金坛经济开发区华丰路188号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人常州唐龙电子有限公司当前权利人常州唐龙电子有限公司
发明人万宏伟;耿亚平
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及一种具有抗震功能的集成电路封装,包括芯片支架和设在芯片支架上的集成电路芯片以及连接在集成电路芯片两侧的外接引脚,芯片支架上罩有透明封盖,透明封盖的内表面设有两条相互对称的L型定位条,两条L型定位条内并排卡嵌有两个伸缩弹簧,两个伸缩弹簧的另一端连接有缓冲垫,缓冲垫的下表面上开设有横向和纵向相互交错的弧形凹槽,弧形凹槽内粘贴有减震软管,减震软管内填充有减震棉,减震软管上均布开设有若干个透气孔,减震软管的端面与集成电路芯片的表面相接触。所述的一种具有抗震功能的集成电路封装,采用此种设计的集成电路封装,在使用过程中,能够具备良好的减震效果,避免因集成电路芯片在恶劣环境下无法正常运行。

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