半导体基板用研磨液组合物

发明专利有效专利

申请号：
CN200610141662.6
IPC分类号：C09K3/14;H01L21/304
申请日期：
2006-10-09
申请人：
花王株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体基板用研磨液组合物
申请号	CN200610141662.6	申请日期	2006-10-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-04-18	公开/公告号	CN1948418
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09K3/14 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 C09K3/00 不包含在其他类目中的材料〔2〕 C09K3/14 防滑材料；研磨材料（含高分子物质的磨料或摩擦体或者成型磨料的制造入C08J 5/14）〔4〕	IPC分类号	C;0;9;K;3;/;1;4;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4查看分类表>
申请人	花王株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	花王株式会社	当前权利人	花王株式会社
发明人	米田康洋;代田真美;能条治辉;柏原洋文
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	陈建全

摘要

本发明提供了半导体基板用研磨液组合物，其含有二羟基乙基甘氨酸、二氧化铈粒子、分散剂和水性介质，该研磨液组合物中的二氧化铈粒子的含量为2～22重量％，分散剂的含量为0.001～1.0重量％。本发明还提供了使用该研磨液组合物的半导体基板的研磨方法以及具有利用该研磨方法进行研磨的工序的半导体装置的制造方法。该研磨液组合物例如可应用于嵌入元件分离工序、层间绝缘膜的平坦化工序、嵌入金属布线的形成工序、嵌入电容器形成工序等，特别适用于嵌入元件分离膜的形成工序和层间绝缘膜的平坦化工序，优选用于存储器IC、逻辑IC、或者系统LSI等半导体装置的制造。

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