一种基于机械导纳的鞋底足跟区减振结构优化设计方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202111143694.0
IPC分类号：G06F30/23;G06F111/16;G06F113/26;G06F119/14
申请日期：
2021-09-28
申请人：
华侨大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于机械导纳的鞋底足跟区减振结构优化设计方法
申请号	CN202111143694.0	申请日期	2021-09-28
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-16	公开/公告号	CN113657008A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/23	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;2;3;;;G;0;6;F;1;1;1;/;1;6;;;G;0;6;F;1;1;3;/;2;6;;;G;0;6;F;1;1;9;/;1;4查看分类表>
申请人	华侨大学	申请人地址	福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华侨大学	当前权利人	华侨大学
发明人	刘晓颖;郝艳华;刘斌;吴旭阳;王思成;叶成涛;江志城
代理机构	厦门市首创君合专利事务所有限公司	代理人	张迪;徐碧霞

摘要

本发明公开了一种基于机械导纳的鞋底足跟区减振结构优化设计方法，包括：步骤S1，建立优化前的鞋底模型；步骤S2，以鞋底足跟区作为优化设计区域，将不同类型多胞结构填充入鞋底足跟区，得到不同类型多胞结构鞋底；步骤S3，构建所述步骤S2中多胞结构鞋底的有限元模型；步骤S4，对多胞结构鞋底进行稳态动力学分析，获得其对振动的响应情况；步骤S5，利用Python编程语言绘制多胞结构鞋底下表面等效机械导纳分布云图及多胞结构下表面等效机械导纳的平均值；步骤S7，对比不同类型多胞结构鞋底的等效机械导纳分布云图并绘制不同类型多胞结构鞋底下表面等效机械导纳平均值对比的柱状图。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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