半导体封装件

发明专利有效专利

申请号：
CN202110195591.2
IPC分类号：H01L25/07;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/498
申请日期：
2021-02-19
申请人：
三星电子株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体封装件
申请号	CN202110195591.2	申请日期	2021-02-19
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-05	公开/公告号	CN113611693A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/07 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/07 包含在H01L 29/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	三星电子株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社	当前权利人	三星电子株式会社
发明人	崔东朱;白承德;金荣得
代理机构	北京市立方律师事务所	代理人	李娜;王占杰

摘要

提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：下半导体芯片，所述下半导体芯片包括下半导体衬底、覆盖所述下半导体衬底的无源表面的后表面保护层、多个下通路电极、以及布置在所述后表面保护层上的多个后表面信号焊盘和多个后表面导热焊盘；上半导体芯片，所述上半导体芯片包括上半导体衬底、位于所述上半导体衬底的有源表面上的布线结构、覆盖所述布线结构并具有多个前表面开口的前表面保护层、以及填充所述前表面开口的多个信号通路和多个导热通路；以及多个信号凸块和多个导热凸块，所述多个信号凸块连接在所述后表面信号焊盘与所述信号通路之间，所述多个导热凸块连接在所述后表面导热焊盘与所述导热通路之间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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