改进的半导体机台

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620132865.4
IPC分类号：H01L21/00;H01L21/203;H01L21/3065;H01L21/683;C23C14/00;C23F4/00
申请日期：
2006-09-27
申请人：
联萌科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	改进的半导体机台
申请号	CN200620132865.4	申请日期	2006-09-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;2;0;3;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;5;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;C;2;3;C;1;4;/;0;0;;;C;2;3;F;4;/;0;0查看分类表>
申请人	联萌科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县竹北市光明六路47号9楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联萌科技股份有限公司	当前权利人	联萌科技股份有限公司
发明人	刘相贤
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	谢丽娜;陈肖梅

摘要

本实用新型提出一种改进的半导体机台，其中针对半导体机台中真空腔体中晶圆载板下方冷却基座内的冷却管路进行改进的设计，在半导体机台中包含：一个真空腔体；一个位于上述真空腔体之内的载板；一个支撑上述载板的支撑轴；一个位于载板下方的冷却基座；以及流经支撑轴内部与冷却基座内部的冷却管路，其特征在于冷却管路通过冷却基座与载板之间的界面，且通过该界面的冷却管路区段以密封环防护。本实用新型可以提高冷却效率、增进真空防护以及便利维修。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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