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具有晶片对准装置的晶片处理设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910008024.0
  • IPC分类号:H01L21/677;H01L21/68
  • 申请日期:
    2009-02-19
  • 申请人:
    ASM日本公司
著录项信息
专利名称具有晶片对准装置的晶片处理设备
申请号CN200910008024.0申请日期2009-02-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2009-10-07公开/公告号CN101552219
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人ASM日本公司申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人ASM日本公司当前权利人ASM日本公司
发明人泷泽正浩;诹访田雅荣;赤川真佐之
代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司代理人赵蓉民
摘要
一种半导体处理设备包括:晶片传送室;晶片处理室;晶片传送装置;在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置设置的第一光电传感器,在所述位置,位于准备装载位置的晶片部分地阻挡由第一光电传感器接收的光,并且当晶片在X轴方向从所述准备装载位置朝向晶片处理室移动时,所述晶片基本完全地阻挡由第一光电传感器接收的光;以及在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置放置的第二光电传感器,在所述位置,位于准备装载位置的晶片不阻挡由第二光电传感器接收的光,并且当晶片在X轴方向从准备装载位置朝向晶片处理室移动时,所述晶片部分阻挡由第二光电传感器接收的光。

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