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一种钎焊厚度大于15mm厚板的校平方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210575001.X
  • IPC分类号:B21D1/00;B21D37/16
  • 申请日期:
    2012-12-26
  • 申请人:
    中国航空工业集团公司第六三一研究所
著录项信息
专利名称一种钎焊厚度大于15mm厚板的校平方法
申请号CN201210575001.X申请日期2012-12-26
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2013-04-03公开/公告号CN103008399A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21D1/00IPC分类号B;2;1;D;1;/;0;0;;;B;2;1;D;3;7;/;1;6查看分类表>
申请人中国航空工业集团公司第六三一研究所申请人地址
陕西省西安市太白北路156号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国航空工业集团公司第六三一研究所当前权利人中国航空工业集团公司第六三一研究所
发明人罗锡;王祥;吴东旭
代理机构西安智邦专利商标代理有限公司代理人杨引雪
摘要
本发明提供一种钎焊厚度大于15mm厚板的校平方法,尤其针对钎焊后厚度大于15mm的腔体零件的校平方法,主要解决了现有腔体零件经真空钎焊后钎焊基材发生变形,从而导致钎焊零件精加工尺寸不合格,无法保证腔体壁厚一致的问题。本发明通过对钎焊厚板腔体零件进行一定的加温处理,使铝合金零件塑性增加,并且通过15Mpa的压力,将钎焊零件变形校平,使其平面度达到0.1mm。该方法温度恒定,压力恒定,校平效果显著,弥补了手工无法校平的缺陷,便于批量校平处理,为钎焊零件的精加工创造了有利的条件。

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