一种COB光源

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120233823.4
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/50
申请日期：
2021-01-27
申请人：
漳州立达信光电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种COB光源
申请号	CN202120233823.4	申请日期	2021-01-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0查看分类表>
申请人	漳州立达信光电子科技有限公司	申请人地址	福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	漳州立达信光电子科技有限公司	当前权利人	漳州立达信光电子科技有限公司
发明人	苏晶晶;刘宗源
代理机构	深圳中一联合知识产权代理有限公司	代理人	周伟锋

摘要

本申请提供了一种COB光源，包括铝基层、陶瓷层、铜箔层和LED芯片，铝基层为具有光滑平面的铝基板，陶瓷层为框架结构，陶瓷层设于铝基层的光滑平面上，且陶瓷层外轮廓的面积小于铝基层的面积，铜箔层和LED芯片设于陶瓷层的远离铝基层的表面上，LED芯片与铜箔层电连接。本申请提供的COB光源通过铝基层、陶瓷层和铜箔层依次层叠形成台阶结构，使LED芯片处于COB光源的最高处，解决了镜面铝基板在垂直方向上形成的“凹”形结构导致LED芯片的高度低于其最上层水平面、造成光损耗的问题；通过将陶瓷层设计成框架结构，减小了陶瓷层的面积，以常规铝基板代替铝基板支撑陶瓷层，有效地解决了陶瓷层受外力容易发生断裂的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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