一种连接器的制备方法、连接器及集成器件

发明专利有效专利

申请号：
CN201911347643.2
IPC分类号：H01R43/00;H01R43/20;H01R43/16;H01R13/02;H01R13/46;H01R12/52;H01R12/57
申请日期：
2019-12-24
申请人：
广州方邦电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种连接器的制备方法、连接器及集成器件
申请号	CN201911347643.2	申请日期	2019-12-24
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-25	公开/公告号	CN113036561A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R43/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R43/00 专用于制造、组装、维护或修理线路连接器或集电器的设备或方法，或专用于连接电导体的设备或方法（电车架空线的入B60M 1/28；连接电缆的入H02G 1/14）	IPC分类号	H;0;1;R;4;3;/;0;0;;;H;0;1;R;4;3;/;2;0;;;H;0;1;R;4;3;/;1;6;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;4;6;;;H;0;1;R;1;2;/;5;2;;;H;0;1;R;1;2;/;5;7查看分类表>
申请人	广州方邦电子股份有限公司	申请人地址	广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州方邦电子股份有限公司	当前权利人	广州方邦电子股份有限公司
发明人	苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	孟金喆

摘要

本发明公开一种连接器的制备方法、连接器及集成器件，方法包括：提供载体层；在所述载体层的一侧形成覆盖所述载体层的基底，所述基底上设置有多个穿透所述基底的第一通孔；在所述第一通孔内形成导电体；剥离所述载体层，得到连接器。跟传统的BGA焊接方式相比，采用本发明实施例提供的连接器的制备方法制备的连接器，可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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