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一种含锡酸铟的银氧化锡电触头材料的加工方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410840607.0
  • IPC分类号:H01B13/00
  • 申请日期:
    2014-12-30
  • 申请人:
    桂林电器科学研究院有限公司
著录项信息
专利名称一种含锡酸铟的银氧化锡电触头材料的加工方法
申请号CN201410840607.0申请日期2014-12-30
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2015-04-22公开/公告号CN104538120A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01B13/00IPC分类号H;0;1;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人桂林电器科学研究院有限公司申请人地址
广西壮族自治区桂林市东城路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人桂林金格电工电子材料科技有限公司当前权利人桂林金格电工电子材料科技有限公司
发明人张天锦;叶凡;王振宇;陈光明;李耀林
代理机构桂林市持衡专利商标事务所有限公司代理人唐智芳
摘要
本发明公开了一种含锡酸铟的银氧化锡电触头材料的加工方法,具体为按照所需要制备的含锡酸铟的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、硝酸铟和硝酸银的用量,根据硝酸铟的用量计算氢氧化钠的用量,以氢氧化钠A表示;根据硝酸银的用量计算氢氧化钠的用量,以氢氧化钠B表示;称取备用;将称取的物质分别配成溶液,将氧化锡粉分成两份,氧化锡粉A和氧化锡粉B;将氢氧化钠A与含氧化锡粉A的硝酸铟悬浮液反应得到氢氧化铟和氧化锡复合粉,复合粉煅烧、球磨后得到锡酸铟粉,并将其加入到氧化锡粉B和硝酸银溶液形成的悬浮液与氢氧化钠B反应得到氧化银、氧化锡和锡酸铟复合粉;该复合粉水洗,干燥、焙烧后经成型、烧结、挤压工序,即得。

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