化学机械抛光装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520776913.2
IPC分类号：B24B37/10;B24B37/005
申请日期：
2015-10-08
申请人：
K.C.科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	化学机械抛光装置
申请号	CN201520776913.2	申请日期	2015-10-08
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/04 适用于加工平面的〔1，2012.01〕 B24B37/07 以工件或研具的运动为特征〔2012.01〕 B24B37/10 用于单侧研磨〔2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;1;0;;;B;2;4;B;3;7;/;0;0;5查看分类表>
申请人	K.C.科技股份有限公司	申请人地址	韩国京畿道安城市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	凯斯科技股份有限公司	当前权利人	凯斯科技股份有限公司
发明人	金旻成;任桦爀
代理机构	北京鸿元知识产权代理有限公司	代理人	姜虎;陈英俊

摘要

一种化学机械抛光装置，包括：抛光平板，抛光平板的上表面被抛光垫覆盖并进行自转；抛光头，在化学机械抛光工序中，一边向抛光垫加压晶片，一边进行旋转，并向抛光垫的具有半径方向成分的方向进行往复移动；传感器，固定在抛光平板，与抛光平板一同旋转，并接收具有晶片的抛光层的厚度信息的接收信号；传感器位置检测单元，检测固定在抛光平板的传感器的旋转位置；控制部，在从传感器位于晶片的底面起接收的第一接收信号的发生位置，检测抛光垫上的晶片的位置，并从所述晶片的检测位置，检测对于晶片的检测轨迹，测定检测轨迹中的晶片的抛光层的厚度，其中，对于晶片的检测轨迹与从传感器接收的第一接收信号对应。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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