从料盒中取晶片的装置、晶片上料设备和晶片上料系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201110137026.7
IPC分类号：H01L21/00;H01L21/683;H01L21/677
申请日期：
2011-05-24
申请人：
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

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著录项信息

专利名称	从料盒中取晶片的装置、晶片上料设备和晶片上料系统
申请号	CN201110137026.7	申请日期	2011-05-24
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-11-28	公开/公告号	CN102800559A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司	申请人地址	北京市经济技术开发区文昌大道8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京北方华创微电子装备有限公司	当前权利人	北京北方华创微电子装备有限公司
发明人	杨斌
代理机构	北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黄德海

摘要

本发明公开了从料盒中取晶片的装置。该装置包括：抓取部件，所述抓取部件用于从料盒中抓取晶片；顶片部件，所述顶片部件与所述抓取部件连接，用于在抓取部件抓住晶片时顶住被所述抓取部件抓住的晶片；以及吹片部件，所述吹片部件设置在所述抓取部件的周围，用于向所述抓取部件抓取的晶片吹气。根据本发明的取片装置可以较好地解决一次抓取多个晶片过程中所出现的问题。此外，本发明进一步公开了一种晶片上料设备和晶片上料系统。该晶片上料设备和晶片上料系统取片效率高、结构简单。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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