一种高效散热的集成电路封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201821099175.2
IPC分类号：H01L23/495;H01L23/473;H01L23/29
申请日期：
2018-07-12
申请人：
深圳市承大实业发展有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种高效散热的集成电路封装结构
申请号	CN201821099175.2	申请日期	2018-07-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9查看分类表>
申请人	深圳市承大实业发展有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区新安街道尖岗山新兴产业聚集区留仙二路中粮商务公园3栋808 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市承大实业发展有限公司	当前权利人	深圳市承大实业发展有限公司
发明人	林陈财
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本实用新型公开了一种高效散热的集成电路封装结构，包括引线框、冷却管、注液口、底座和封装树脂，所述引线框的顶端设有底座，底座顶端的中心位置处固定有挡板，所述挡板一侧的底座顶端设有芯片，芯片两侧壁的底座上方皆设有等间距的键合线，所述芯片外侧的底座顶端设有保护罩，保护罩内部的一侧设有封装树脂，所述封装树脂一侧的保护罩内部设有硅氟橡胶，所述挡板远离芯片一侧的底座顶端设有晶振，晶振一侧的底座顶端设有单晶硅片，所述引线框内部的边缘位置处设有冷却管，冷却管靠近芯片一侧的顶端设有注液口。本实用新型不仅提高了产品的生产效率，延长了集成电路封装的使用寿命，还提高了集成电路封装使用时芯片的运转速率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供