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整体道床板脱空模拟试验的热敏填料配制方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210042695.0
  • IPC分类号:C04B26/10;C04B14/06
  • 申请日期:
    2012-02-23
  • 申请人:
    上海市城市建设设计研究总院
著录项信息
专利名称整体道床板脱空模拟试验的热敏填料配制方法
申请号CN201210042695.0申请日期2012-02-23
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-07-11公开/公告号CN102557528A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B26/10IPC分类号C;0;4;B;2;6;/;1;0;;;C;0;4;B;1;4;/;0;6查看分类表>
申请人上海市城市建设设计研究总院申请人地址
上海市浦东新区东方路3447号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海市城市建设设计研究总院当前权利人上海市城市建设设计研究总院
发明人黄崇伟;徐一峰;刘伟杰
代理机构上海硕力知识产权代理事务所代理人刘峰
摘要
本发明公开了一种整体道床板脱空模拟试验的热敏填料配制方法,包括:步骤一,将硫磺按质量配合比称量装入容器内熬制;采用间接加热法熬制硫磺,在135℃至140℃下加热硫磺融化、脱水;步骤二,当硫磺完全加热融化后,将干燥的石英砂均匀地加入液态硫磺内,搅拌均匀后再加入石墨和水泥不停搅拌,并升温至150℃至155℃搅拌均匀;步骤三,将聚硫乙胶缓慢、均匀地加入硫磺砂浆中,加强搅拌,排除气泡,温度控制在150℃至170℃;步骤四,熬制3至4小时,待硫磺砂浆液体变得均匀、颜色一致、抱沫完全消失时,浇筑入模,硫磺砂浆冷却后产生强度。本发明获得了性能良好的热敏填料,从而在不同空间分布、时间变化中实现精确模拟板底脱空区域的技术目的。

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