一种散热抗干扰的FPC

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420328473.X
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11
申请日期：
2014-06-19
申请人：
深圳市科特通光电有限公司

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著录项信息

专利名称	一种散热抗干扰的FPC
申请号	CN201420328473.X	申请日期	2014-06-19
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	深圳市科特通光电有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道107国道西乡段467号(固戍路口边)榆盛工业区第12栋3楼B 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市科特通光电有限公司	当前权利人	深圳市科特通光电有限公司
发明人	邱月华
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	胡坚

摘要

本实用新型涉及FPC制造领域，具体涉及一种散热及抗干扰的FPC。它包括FPC板本体，所述FPC板本体上设有保护膜，所述FPC板本体与保护膜之间通过胶层连接，所述FPC板本体的接地焊盘上设置有焊盘开窗区，所述接地焊盘设置在BGA的反面，所述FPC板本体上焊盘开窗区上对应贴合有钢片。本实用新型通过在FPC板的接地焊盘上做开窗漏铜处理，再在其上贴合钢片，即钢片与FPC板导通，由于钢片本身的是比较好的导电体和导热体，在于FPC板贴合后，热量传导至钢片上，能增加散热效果，在钢片接地后能进一步增强FPC板的接地效果，进而增强FPC板的抗干扰能力，钢片本身的强度比较高，能对钢片贴合处FPC板补强，FPC板上的电磁屏蔽膜能进一步提高FPC板的抗干扰能力。

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