PCB线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620388620.1
IPC分类号：H05K1/02;H05K7/02
申请日期：
2016-04-29
申请人：
东莞市品升电子有限公司

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著录项信息

专利名称	PCB线路板
申请号	CN201620388620.1	申请日期	2016-04-29
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;0;2查看分类表>
申请人	东莞市品升电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市长安镇乌沙社区新安工业园品质路1号之二变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市品升电子有限公司	当前权利人	东莞市品升电子有限公司
发明人	唐小平;蔡程辉
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	舒丁

摘要

本实用新型公开了PCB线路板。该PCB线路板包括依次连接的电气层、散热层以及基板层，所述电气层接近所述散热层的一面设有凸出于所述电气层的卡扣，所述散热层对应所述卡扣处设有卡扣孔，所述卡扣扣设于所述卡扣孔内，以连接所述电气层与所述散热层；所述基板层的相对两侧边处分别开设有导轨，所述散热层接近所述基板层的一面对应于所述导轨设有凸出于所述散热层的滑条，所述滑条位于所述导轨内并可沿所述导轨滑动；所述基板层上所述导轨的两端分别设有挡块。本实用新型所述PCB线路板，具有性能稳定、安装方便的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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