一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911155109.1
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2019-11-22
申请人：
厦门鸿鹭联创工具有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法
申请号	CN201911155109.1	申请日期	2019-11-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-07	公开/公告号	CN110972396A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	厦门鸿鹭联创工具有限公司	申请人地址	福建省厦门市同安工业集中区集成路1601-1629号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门鸿鹭联创工具有限公司	当前权利人	厦门鸿鹭联创工具有限公司
发明人	柯建泉;魏志杰;王长泰;李生乐;高武艺
代理机构	厦门市精诚新创知识产权代理有限公司	代理人	刘建科

摘要

本发明提出具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，涉及印制线路板加工技术领域，具体步骤为：S1、内槽粗锣；S2、正刃铣刀切削；S3、正刃铣刀抬刀；S4、正刃铣刀下刀；S5、重复步骤S2‑S4，直到完成所有孔壁的正向切削；S6、反刃铣刀切削；S7、反刃铣刀抬刀；S8、反刃铣刀下刀；S9、重复步骤S6‑S8，直到完成所有孔壁的反向切削。本发明与常规的半铜孔加工方法相比，可省去鍍錫、一次成型、酸洗、碱洗等四道工序，大大节约了加工成本；且一次成型即可规避半铜孔毛刺问题，与常规毛刺去除工艺相比，一次加工，表面质量更优，提高印制线路板制程中文字、防焊油墨等工序的加工可靠度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供