加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

晶圆托盘结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201520018551.0
  • IPC分类号:H01L21/673;H01L21/677
  • 申请日期:
    2015-01-12
  • 申请人:
    聚昌科技股份有限公司
著录项信息
专利名称晶圆托盘结构
申请号CN201520018551.0申请日期2015-01-12
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/673IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人聚昌科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹县湖口乡胜利村光复南路16号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人聚昌科技股份有限公司当前权利人聚昌科技股份有限公司
发明人白英宏;张继允
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司代理人寿宁;张华辉
摘要
本实用新型为一种晶圆托盘结构,其包括托盘本体、至少一个第一晶圆平台及多个第二晶圆平台。托盘本体具有表面,表面上定义有第一区域及第二区域,第一区域是以托盘本体的任一点为圆心的圆形区域,第二区域是围绕于圆形区域外侧的同心环形区域。第一晶圆平台凸出形成于表面上且位于第一区域内,第一晶圆平台的容置面上形成有至少一个第一气孔,而多个第二晶圆平台凸出形成于表面上且位于第二区域内,每一个第二晶圆平台的容置面上形成有至少一个第二气孔,其中第一区域内的第一气孔的总面积大于第二区域内的第二气孔的总面积。借由本实用新型的实施,可达到下列进步功效:①提升晶圆片的降温效率,②使晶圆片的散热效果均匀。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供