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一种去除塑封模具中模盒型腔残留物的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010732992.2
  • IPC分类号:B29C33/72;H01L21/56
  • 申请日期:
    2020-07-27
  • 申请人:
    西安微电子技术研究所
著录项信息
专利名称一种去除塑封模具中模盒型腔残留物的方法
申请号CN202010732992.2申请日期2020-07-27
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-11-13公开/公告号CN111923293A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29C33/72IPC分类号B;2;9;C;3;3;/;7;2;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人西安微电子技术研究所申请人地址
陕西省西安市雁塔区太白南路198号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安微电子技术研究所当前权利人西安微电子技术研究所
发明人方兆国;陈中洲
代理机构西安通大专利代理有限责任公司代理人暂无
摘要
本发明提供一种去除塑封模具中模盒型腔残留物的方法,包括如下步骤步骤1,先将塑封模具中模盒型腔加热,使所述的残留物分解、软化和焦化,得到焦化后的残留物;步骤2,将焦化后的残留物进行清扫,完成塑封模具中模盒型腔残留物的去除。本发明不涉及退镀、电镀和腐蚀等化学试剂处理工艺,在资源节约与环境保护方面远优于传统模具返厂维修;相比于化学试剂处理工艺更加温和,没有化学试剂的腐蚀影响,对模具和镀层的影响较小,对操作员工的健康无任何影响;相比于机械打磨工艺,附着残留物由高温高压气体清理,没有机械磨损现象,对模具和镀层的影响较小。

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