一种预防上锡不良的PCB制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201711288595.5
IPC分类号：H05K3/34;H05K3/24;H05K1/11
申请日期：
2017-12-07
申请人：
江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司

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著录项信息

专利名称	一种预防上锡不良的PCB制作方法
申请号	CN201711288595.5	申请日期	2017-12-07
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-17	公开/公告号	CN108289388A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;5;K;3;/;2;4;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司	申请人地址	广东省江门市高新区连海路363号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江门崇达电路技术有限公司,深圳崇达多层线路板有限公司	当前权利人	江门崇达电路技术有限公司,深圳崇达多层线路板有限公司
发明人	王海燕;徐文中;黄力;汪广明
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	冯筠

摘要

本发明公开了一种预防上锡不良的PCB制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路过程中，在铜层厚度达到设计要求的基础上加镀一层铜层，然后蚀刻出外层线路；所述外层线路中包括有焊盘；在生产板后期制作阻焊层时需要开窗的焊盘上贴膜；通过蚀刻减薄外层线路未贴膜部分的铜层；退掉生产板上的膜；然后依次对生产板进行制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型工序，制得PCB。本发明方法通过增加焊盘的铜层厚度，减少焊盘与周围阻焊层的高度差，避免了PCB在SMT制作过程中出现虚焊造成上锡不良的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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