积木式模组化键盘结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120322460.8
IPC分类号：H01H13/705
申请日期：
2011-08-31
申请人：
东莞市博锐自动化科技有限公司

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著录项信息

专利名称	积木式模组化键盘结构
申请号	CN201120322460.8	申请日期	2011-08-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01H13/705 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01H 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置（接触电缆入H01B7/10；电解式自断续器入H01G9/18；紧急保护电路装置入H02H；无触点电子开关入H03K17/00） H01H13/00 具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关（操作部分为挠性的入H01H 17/00） H01H13/70 具有与不同触点组相关的多个操作部件，如键盘（多个相互独立的开关组装在一起的入H02B） H01H13/702 具有由多层结构中的层所形成或者支承的触点，例如薄膜开关〔7〕 H01H13/705 以操作件的结构、装配或排列为特征的，例如按钮或键〔7〕	IPC分类号	H;0;1;H;1;3;/;7;0;5查看分类表>
申请人	东莞市博锐自动化科技有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	余萍	当前权利人	余萍
发明人	余萍;陈锦德;余兵
代理机构	东莞市中正知识产权事务所	代理人	刘林

摘要

本实用新型的积木式模组化键盘结构，包括底板，及设置在底板上的薄膜线路板，及设置在薄膜线路板上的塑料中板，及设置在塑料中板底部的铆合柱，及穿过塑料中板并设于薄膜线路板上的弹性体，及设置在塑料中板上的剪刀脚与键帽；所述薄膜线路板上设有对应于塑料中板上铆合柱的通孔，键帽位于弹性体上且组合于剪刀脚后，所述塑料中板利用其底部的铆合柱穿过薄膜线路板的通孔铆合于底板上。本专利所制作的键盘可以产出共用的区块，再将非共用的区块使用单键位塑料中板放置于底板上，再使用铆合方式一次性组装，犹如积木组合十分方便。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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