首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

电容版图结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010768605.0
  • IPC分类号:H01L27/02H01L23/64H01L49/02
  • 申请日期:
    2020-08-03
  • 申请人:
    牛芯半导体(深圳)有限公司
著录项信息
专利名称电容版图结构
申请号CN202010768605.0申请日期2020-08-03
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-10-27公开/公告号CN111834359A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/02IPC分类号H01L27/02;H01L23/64;H01L49/02查看分类表>
申请人牛芯半导体(深圳)有限公司申请人地址
广东省深圳市福田区八卦岭工业区511栋*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人牛芯半导体(深圳)有限公司当前权利人牛芯半导体(深圳)有限公司
发明人赖礼俊;刘寅;唐重林
代理机构深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司代理人刘抗美
摘要
本发明公开了一种电容版图结构,包括,衬底;隔离区,所述衬底上设有隔离区,所述隔离区用于隔离来自所述衬底的噪声;电容单元,所述电容单元设于所述隔离区背离所述衬底的一侧;掺杂区,所述衬底上设有所述掺杂区,且围绕所述隔离区设置。本发明实施例提供了一种高抗噪音干扰性能的电容版图结构。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供