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一种单晶硅片的清洗装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120140589.0
  • IPC分类号:B08B1/04;H01L21/67
  • 申请日期:
    2021-01-19
  • 申请人:
    浙江众晶电子有限公司
著录项信息
专利名称一种单晶硅片的清洗装置
申请号CN202120140589.0申请日期2021-01-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B08B1/04IPC分类号B;0;8;B;1;/;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人浙江众晶电子有限公司申请人地址
浙江省衢州市开化县华埠镇银辉路5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江众晶电子有限公司当前权利人浙江众晶电子有限公司
发明人陈锋;沈国君;陆勇;汪国平
代理机构温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人钱磊
摘要
本实用新型涉及硅片清洗技术领域,且公开了一种单晶硅片的清洗装置,包括机体,所述机体的内底壁固定连接有固定板,所述固定板的顶部滑动连接有U形板,所述U形板顶部的前侧和后侧均转动连接有旋转杆,所述机体左右两侧的内壁均固定连接有放置块,两个所述放置块相对的一侧活动连接有安装框。该单晶硅片的清洗装置,通过启动电机,使第二齿轮转动,带动第一齿轮转动,使两个旋转杆转动,使两个杆套上的刷毛对安装框内硅片本体的前后侧进行刷洗,并控制电动推杆伸缩,使移动板在框形板内部左右移动,从而使两个杆套上的刷毛对硅片的前后两面进行旋转并移动清洗,提高了单晶硅片的洗涤效率,进而有利于单晶硅片的快速清洗。

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