激光加工方法、半导体构件制造方法及激光加工装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201980084472.0
IPC分类号：B28D5/00;B23K26/53;H01L21/304;H01L21/301
申请日期：
2019-12-18
申请人：
国立大学法人东海国立大学机构;浜松光子学株式会社

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著录项信息

专利名称	激光加工方法、半导体构件制造方法及激光加工装置
申请号	CN201980084472.0	申请日期	2019-12-18
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113260492A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;5;3;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;1查看分类表>
申请人	国立大学法人东海国立大学机构;浜松光子学株式会社	申请人地址	日本爱知县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	国立大学法人东海国立大学机构,浜松光子学株式会社	当前权利人	国立大学法人东海国立大学机构,浜松光子学株式会社
发明人	田中敦之;笹冈千秋;天野浩;河口大祐;和仁阳太郎;伊崎泰则;油井俊树
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	杨琦

摘要

激光加工方法是用于在半导体对象物的内部沿着与半导体对象物的表面相对的假想面，切断半导体对象物的激光加工方法，具备：通过使激光从表面入射至半导体对象物的内部，从而沿着假想面，以成为第1形成密度的方式形成多个第1改质点的第1工序；在第1工序之后，通过使激光从表面入射至半导体对象物的内部，从而沿着假想面，以成为比第1形成密度高的第2形成密度的方式形成多个第2改质点的第2工序。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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