一体化钎焊加热盘

发明专利有效专利

申请号：
CN202110715504.1
IPC分类号：B23K3/053;B23K3/08
申请日期：
2021-06-28
申请人：
爱利彼半导体设备（中国）有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一体化钎焊加热盘
申请号	CN202110715504.1	申请日期	2021-06-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-03	公开/公告号	CN113333900A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/053 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/04 加热设备（焊接灯或喷焊器入F23D；一般电加热入H05B） B23K3/047 用电的〔5〕 B23K3/053 用电阻丝〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;5;3;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人	爱利彼半导体设备（中国）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山开发区前进路南侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	爱利彼半导体设备（中国）有限公司	当前权利人	爱利彼半导体设备（中国）有限公司
发明人	方明喜;肖学才
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种一体化钎焊加热盘，包括：钎焊底盘，所述钎焊底盘的中部设有连接套筒，所述连接套筒的下端设有连接头，所述连接头上开设有若干锁固螺孔，所述钎焊底盘由铝合金材料制成，所述连接套筒内穿设有冷却管和加热管，所述冷却管和所述加热管均呈螺旋盘形铺设于所述钎焊底盘的上表面，且所述冷却管与所述加热管间隔布设，所述冷却管的两端均延伸出所述连接套筒，所述冷却管的进水端设有第一接头，所述冷却管的出水端设有第二接头，所述钎焊底盘的上表面设有复合底板。在半导体产品加工过程中,能够通过冷却管对加热盘及产品进行快速降温散热,提高产品成型效率及钎焊质量,缩短下一次钎焊的时间间隔,提高产品加工效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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