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用于制造电子器件的转移装配

发明专利无效专利

申请号：
CN200480013292.7
IPC分类号：H05K13/04;H05K3/30
申请日期：
2004-05-14
申请人：
阿利安科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于制造电子器件的转移装配
申请号	CN200480013292.7	申请日期	2004-05-14
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-06-21	公开/公告号	CN1792128
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 H05K13/04 元件的安装	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;H;0;5;K;3;/;3;0查看分类表>
申请人	阿利安科技有限公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	阿利安科技有限公司	当前权利人	阿利安科技有限公司
发明人	戈登·S·W·克雷格;肯尼斯·D·司嚓兹;马克·A·哈德雷;保罗·S·德扎伊克
代理机构	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司	代理人	肖善强

摘要

本发明公开了一种用于装配器件的方法。该方法包括将功能元件放置在形成在模板衬底中的第一开口内，并将功能元件转移到其中形成有第二开口的器件衬底上，其中功能元件被保持在第二开口内，并附着到耦合到器件衬底的粘附膜。

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