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一种内置引线电镀线路板制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110828230.7
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/40
申请日期：
2021-07-22
申请人：
深圳市志金电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种内置引线电镀线路板制作方法
申请号	CN202110828230.7	申请日期	2021-07-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-20	公开/公告号	CN113286439A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;0查看分类表>
申请人	深圳市志金电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市志金电子有限公司	当前权利人	深圳市志金电子有限公司
发明人	康孝恒;蔡克林
代理机构	广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙）	代理人	李健

摘要

本发明提供一种内置引线电镀线路板制作方法，涉及线路板技术，通过在第一导体层外侧制作连接点；在第一导体层外侧依次叠加基板层和第二导体层，依据需求通过连接点连接第一导体层和第二导体层，形成线路；去除所述载体和所述第一导体层，得到两个线路板的技术方案，在节约空间的同时，成本较低。

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