一种倒装LED芯片测试机与测试方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310058593.2
IPC分类号：G01R31/26
申请日期：
2013-02-25
申请人：
东莞市福地电子材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种倒装LED芯片测试机与测试方法
申请号	CN201310058593.2	申请日期	2013-02-25
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-06-12	公开/公告号	CN103149524A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/26 单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）〔2，2014.01〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	东莞市福地电子材料有限公司	申请人地址	广东省东莞市南城区宏图路39号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市福地电子材料有限公司	当前权利人	东莞市福地电子材料有限公司
发明人	王维昀;毛明华;马涤非;徐冰
代理机构	东莞市华南专利商标事务所有限公司	代理人	雷利平

摘要

一种倒装LED芯片测试机，包括芯片装载装置、芯片测试装置和光源采集装置，芯片测试装置包括探针，芯片装载装置包括用于放置待测倒装LED芯片的工作盘和轴转动装置，该测试机还包括支撑部，工作盘通过支撑部连接于轴转动装置，工作盘与轴转动装置之间留有可容置光源采集装置的间隙；工作盘为透明的工作盘，测试时光源采集装置移动到工作盘下方并采集倒装LED芯片发出的光线；本发明的一种倒装LED芯片的测试方法，包括上片、位置扫描、自动对位、测试与下片等步骤。本发明通过改装正装LED芯片测试机，结合本发明的测试方法，使其能对倒装LED芯片进行测试并能得到准确的测试结果，为倒装LED芯片在芯片阶段提供分光分色的依据。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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