实验室用小试填孔模拟槽

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220481512.0
IPC分类号：--
申请日期：
2012-09-20
申请人：
信丰正天伟电子科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	实验室用小试填孔模拟槽
申请号	CN201220481512.0	申请日期	2012-09-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	信丰正天伟电子科技有限公司	申请人地址	江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信丰正天伟电子科技有限公司	当前权利人	信丰正天伟电子科技有限公司
发明人	张本汉;许永章;胡青华;陈瑞峰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

实验室用小试填孔模拟槽，包括阴极棒、阳极、循环搅拌喷嘴、阀门、阴极移动电机、磁力泵、接水托盘、槽体，其特征在于，所述阴极棒位于槽体上部中间，所述阳极位于槽体上部两侧，所述阴极棒与阳极之间安装有循环搅拌喷嘴，所述阴极棒前端安装有阴极移动电机，所述槽体的前部安装有阀门，所述槽体下部为接水托盘，所述槽体侧面通过管道连接有磁力泵。本实用新型装拆简单，便于维护，解决了实验室研究填孔光剂的问题，给研究人员带来了极大的方便。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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