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切割设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201910828172.0
IPC分类号：B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04;H01L21/67
申请日期：
2019-09-03
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	切割设备
申请号	CN201910828172.0	申请日期	2019-09-03
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2020-03-27	公开/公告号	CN110919881A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕 B28D5/02 用旋转工具的，例如钻具	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;2;;;B;2;8;D;7;/;0;0;;;B;2;8;D;7;/;0;2;;;B;2;8;D;7;/;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	曾志敏
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本公开实施例提供一种切割设备。切割设备包括加工腔室、工作台、传送机构以及清洁构件。工作台设置在加工腔室中，且配置以将工件固持在工作台的夹持面上。传送机构配置以将工件传送到夹持面或者将工件传送离开夹持面。清洁构件设置在加工腔室中，且配置以在工件被传送到夹持面之前及/或工件被传送离开夹持面之后在夹持面上移动并且清洁夹持面。

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