电极箔切割装置及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201180074229.4
IPC分类号：H01M4/04;H01M4/64;B26D5/00
申请日期：
2011-12-09
申请人：
有限公司K-实验室

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著录项信息

专利名称	电极箔切割装置及方法
申请号	CN201180074229.4	申请日期	2011-12-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-07-23	公开/公告号	CN103947014A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01M4/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组〔2〕（一般电化学的方法或装置入C25；用于转变光或热为电能的半导体或其他固态器件入H01L，例如H01L 31/00，H01L 35/00，H01L 37/00）〔2〕 H01M4/00 电极〔2〕 H01M4/02 由活性材料组成或包括活性材料的电极〔2〕 H01M4/04 一般制造方法〔2〕	IPC分类号	H;0;1;M;4;/;0;4;;;H;0;1;M;4;/;6;4;;;B;2;6;D;5;/;0;0查看分类表>
申请人	有限公司K-实验室	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	有限公司K-实验室	当前权利人	有限公司K-实验室
发明人	韩裕熙;权九彻
代理机构	北京弘权知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	郭放;许伟群

摘要

本发明提供一种电极箔切割装置及方法，上述电极箔切割装置包括旋转体，水平地与作业台垂直隔开规定的距离而设置；旋转轴，设置在旋转体的中心，由第一驱动器驱动而使旋转体以规定的运动速度旋转；以及扫描器，设置在旋转体的一侧末端，根据旋转体的旋转角度、移动速度和基于加工对象物的加工尺寸的速度变化率而将激光束照射到加工对象物的加工部位。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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