FPC易板翘类电子组件的焊接工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201710009662.9
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2017-01-06
申请人：
昆山圆裕电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	FPC易板翘类电子组件的焊接工艺
申请号	CN201710009662.9	申请日期	2017-01-06
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-31	公开/公告号	CN106793565A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	昆山圆裕电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市高科技工业园区汉浦路268号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山圆裕电子科技有限公司	当前权利人	昆山圆裕电子科技有限公司
发明人	吴冬平;郭跃
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本发明揭示了FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，包括以下步骤S1，磁性载具的内周具有凹槽，依次在凹槽内放置磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片定位；S2，钢片具有开口的位置露出FPC易板翘类电子组件，将磁性载具取出通用底座，将其放入印刷机中在钢片的开口位置印刷锡膏，检查印刷后的FPC易板翘类电子组件是否存在偏移、短路、漏印等不良现象；S3，将磁性载具放置于输送平台，进入贴片机进行贴片；S4，检查FPC易板翘类电子组件是否有偏移问题，将磁性载具放入回焊炉中进行回流焊；S5，取出磁性载具冷却0.5‑2min。本发明防止空焊浮高不良和FPC设备识别不良问题，从而提升焊接品质。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供