焊球植入装置

发明专利无效专利

申请号：
CN03118919.9
IPC分类号：--
申请日期：
2003-04-11
申请人：
华中科技大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	焊球植入装置
申请号	CN03118919.9	申请日期	2003-04-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-09-24	公开/公告号	CN1444261
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	华中科技大学	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华中科技大学	当前权利人	华中科技大学
发明人	吴懿平;吴丰顺;张乐福;徐聪;邬博义;谯锴;郑宗林;刘一波;陈力
代理机构	华中科技大学专利中心	代理人	方放

摘要

焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容许拨杆出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直径与焊球直径相适应，滑槽长度与偏心料孔和漏孔之间孔心的偏心距离相适应。该装置完全采用机械结构，结构简单，轻便灵活，操作方便，能满足小规模柔性植球和BGA器件返修的要求，能有效地减少工序、降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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