电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200880004949.1
IPC分类号：H05K1/14;H05K3/32;H05K3/36;C09J7/00;C09J9/02;C09J201/00;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01
申请日期：
2008-04-17
申请人：
日立化成工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法
申请号	CN200880004949.1	申请日期	2008-04-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-12-23	公开/公告号	CN101611659
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;3;/;3;2;;;H;0;5;K;3;/;3;6;;;C;0;9;J;7;/;0;0;;;C;0;9;J;9;/;0;2;;;C;0;9;J;2;0;1;/;0;0;;;H;0;1;B;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;R;1;1;/;0;1查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成工业株式会社	当前权利人	日立化成工业株式会社
发明人	有福征宏;望月日臣;小林宏治;小岛和良;中泽孝;广泽幸寿
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	雒纯丹

摘要

本发明提供一种电路连接用粘接薄膜，目的在于将电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性维持在充足的水平上，并且实现向电路部件的转移性的改善。本发明的电路连接用粘接薄膜为一种用于粘接第一电路部件和第二电路部件而使用的电路连接用粘接薄膜。该电路连接用粘接薄膜具有粘接剂层和层积在粘接剂层上的粘接剂层。以粘接剂层与第一电路部件相接的方向，粘贴电路连接用粘接薄膜到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度比粘贴粘接剂层到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层的厚度为0.1～5.0μm。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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