一种高绝缘用于耐高压环境的电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620359457.6
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2016-04-25
申请人：
广德新三联电子有限公司;杭州新三联电子有限公司

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专利名称	一种高绝缘用于耐高压环境的电路板
申请号	CN201620359457.6	申请日期	2016-04-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	广德新三联电子有限公司;杭州新三联电子有限公司	申请人地址	安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广德新三联电子有限公司,杭州新三联电子有限公司	当前权利人	广德新三联电子有限公司,杭州新三联电子有限公司
发明人	张华弟;何国辉;张齐冬;潘燕萍;范凯;曹斌斌
代理机构	合肥鼎途知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	叶丹

摘要

一种高绝缘用于耐高压环境的电路板，包括有第一基板与第二基板，电路板还包括有螺栓；第一基板与第二基板之间设置有绝缘垫；绝缘垫、第一基板以及第二基板通过螺栓连接，绝缘垫、第一基板以及第二基板均开设有与螺栓配套的通孔，螺栓依次穿过第一基板、绝缘垫以及第二基板的通孔；第一基板与第二基板表面均包覆有吸音材料。通过设置的绝缘垫，可以达到非常好的绝缘效果，同时通过包覆的吸音材料可以非常好的吸附在使用时产生的噪音。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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