含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210442571.1
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/42
申请日期：
2012-11-07
申请人：
东莞生益电子有限公司

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著录项信息

专利名称	含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法
申请号	CN201210442571.1	申请日期	2012-11-07
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-02-27	公开/公告号	CN102946691A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	东莞生益电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	生益电子股份有限公司	当前权利人	生益电子股份有限公司
发明人	李民善;纪成光;杜红兵;吕红刚
代理机构	北京风雅颂专利代理有限公司	代理人	李翔;李弘

摘要

本发明提供一种含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，包括如下步骤：步骤1、提供待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层；步骤2、在待开槽的PCB板的上开孔，形成第一孔部；步骤3、金属化该第一孔部；步骤4、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的底部位于介电层内，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶；步骤5、通过激光烧灼去除第二孔部的底部的介电层，以露出铜层；步骤6、通过电镀工艺加厚第一孔部内的铜层与第二孔部底部的铜层，进而PCB板上在形成局部金属化的台阶开槽。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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