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集成电路晶片封装及其封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200410091564.7
IPC分类号：H01L21/56;H01L21/58;H01L21/50
申请日期：
2004-11-19
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集成电路晶片封装及其封装方法
申请号	CN200410091564.7	申请日期	2004-11-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2005-06-15	公开/公告号	CN1627490
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;5;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	李新辉;曹佩华;苏昭源
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所	代理人	刘新宇

摘要

本发明揭示一种集成电路晶片封装及其封装方法。所述集成电路晶片的封装方法是：将一集成电路晶片附着于一基板上；形成一围堰，以围绕集成电路晶片；在集成电路晶片的至少一角落覆盖一应力缓冲材料；在集成电路晶片及围堰内部的整个基板上涂覆一封胶材料。其中封胶材料覆盖应力缓冲材料且应力缓冲材料是防止集成电路晶片的角落的封胶材料发生剥离。

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