用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120302140.6
IPC分类号：B23K26/20;B23K26/42;B23K37/04
申请日期：
2011-08-15
申请人：
佛山市顺德区德芯智能科技有限公司

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著录项信息

专利名称	用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置
申请号	CN201120302140.6	申请日期	2011-08-15
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/20 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/20 连接，（辐射能法钎焊入B23K 1/005；利用激光束进行加热的预制塑料部件的接合入B29C 65/16）〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;2;0;;;B;2;3;K;2;6;/;4;2;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	佛山市顺德区德芯智能科技有限公司	申请人地址	广东省佛山市顺德区容桂振华居委会振华路宏雅苑11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市顺德区德芯智能科技有限公司	当前权利人	佛山市顺德区德芯智能科技有限公司
发明人	陈明新
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种用于双界面焊接封装机的IC卡焊接装置，包括用于传送IC卡(1.1)和导线(1.2)的皮带输送机构(2)、安装在机架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接机构(5)，其特征在于：所述IC卡焊接装置还设有断线补线机构，包括位于待焊接工位(3)的用于夹持IC卡(1.1)的机械手夹持部、将机械手夹持部在待焊接工位(3)和焊接工位(4)之间进行位置切换的位移机构及用于检测导线(1.2)是否断线的探针检测部。采用该结构的IC卡焊接装置，在导线与IC卡的锡片焊接时，如果出现断线，能快速自动排除故障，机械不中断工作，从而提升生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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