一种存储封装芯片及其信号处理方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010941364.5
IPC分类号：H01L25/065
申请日期：
2020-09-09
申请人：
武汉新芯集成电路制造有限公司

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著录项信息

专利名称	一种存储封装芯片及其信号处理方法
申请号	CN202010941364.5	申请日期	2020-09-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-23	公开/公告号	CN111816646A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/065 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/065 包含在H01L 27/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;6;5查看分类表>
申请人	武汉新芯集成电路制造有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉新芯集成电路制造有限公司	当前权利人	武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人	韩志永
代理机构	深圳紫藤知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本申请公开了一种存储封装芯片及其信号处理方法。所述存储封装芯片包括能够接收相同的外部输入信号的至少一存储芯片和一扩展芯片；所述存储芯片和所述扩展芯片之间具有相互连接的一芯片间引脚对；所述存储芯片进一步用于根据所述外部输入信号生成一第一控制信号，并通过所述芯片间引脚对传送所述第一控制信号至所述扩展芯片，以禁用或使能所述扩展芯片的输入功能；可防止所述扩展芯片对信号的误读，增强了所述扩展芯片的稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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