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一种手机板焊接治具

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010237999.3
  • IPC分类号:H05K3/34
  • 申请日期:
    2010-07-27
  • 申请人:
    上海闻泰电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种手机板焊接治具
申请号CN201010237999.3申请日期2010-07-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-02-01公开/公告号CN102340936A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/34IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人上海闻泰电子科技有限公司申请人地址
上海市黄浦区北京东路666号G区6B01 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海闻泰电子科技有限公司当前权利人上海闻泰电子科技有限公司
发明人康志强
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司代理人胡晶
摘要
本发明公开了一种手机板焊接治具,其包括一个底座;一个安装于所述底座上的转盘,其与所述底座进行可旋转连接,使得所述转盘可以相对于所述底座进行旋转,其中所述转盘具有多个滑槽;多个安装在转盘上的支架,每个支架包括一个水平的支架臂和一个竖直的支撑柱,其中所述支架臂的一端可活动地连接于滑槽,使得所述支架可以沿着所述滑槽滑动或相对于所述滑槽进行转动,所述支架臂另一端固定有支撑柱。本发明手机板焊接治具利用可活动的支架和可旋转的转盘来适应工位和手机板子定位的不同,从而使手机生产中有了一个通用的有效的焊接治具,节省了生产的成本、节约了库房的空间,减少了场地的浪费。

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