一种传感器管座上粘接芯片用陶瓷平台

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121044794.3
IPC分类号：H01L23/04;H01L23/055;H01L23/13
申请日期：
2021-05-14
申请人：
蚌埠市立群电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种传感器管座上粘接芯片用陶瓷平台
申请号	CN202121044794.3	申请日期	2021-05-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/04 按外形区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;0;5;5;;;H;0;1;L;2;3;/;1;3查看分类表>
申请人	蚌埠市立群电子有限公司	申请人地址	安徽省蚌埠市高新区柳工大道68号（安徽省易达电子有限公司院内1号）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	蚌埠市立群电子有限公司	当前权利人	蚌埠市立群电子有限公司
发明人	刘坤;李浩;李博瑞;顾庆延;吴贤乾
代理机构	南京聚匠知识产权代理有限公司	代理人	沈菊

摘要

本实用新型涉及传感器技术领域，具体是涉及一种传感器管座上粘接芯片用陶瓷平台，包括传感器管座，传感器管座的上表面开设有收纳槽，收纳槽的内部嵌合设置有陶瓷平台，陶瓷平台的上表面外缘处一体成型有延伸环，陶瓷平台上位于延伸环围成的内部空间中设有芯片本体，传感器管座的底端贯穿设有引线，芯片本体的上表面焊接有键合丝；本技术方案中芯片安装时设置在陶瓷平台的上表面，陶瓷平台采用预制成型，其上表面保持水平，不需要对其进行再加工，陶瓷平台的上表面保持平整，芯片本体可以很紧密的贴合在陶瓷平台上不会有空腔产生，陶瓷平台外围的延伸环便于对键合丝进行绝缘防护，有效的避免键合丝与传感器管座接触导致短路，提升产品安全性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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