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一种晶圆检测装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921518735.8
  • IPC分类号:G01N21/88;H01L21/66;B08B5/02;G01N21/01
  • 申请日期:
    2019-09-12
  • 申请人:
    紫光宏茂微电子(上海)有限公司
著录项信息
专利名称一种晶圆检测装置
申请号CN201921518735.8申请日期2019-09-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N21/88IPC分类号G;0;1;N;2;1;/;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;B;0;8;B;5;/;0;2;;;G;0;1;N;2;1;/;0;1查看分类表>
申请人紫光宏茂微电子(上海)有限公司申请人地址
上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人紫光宏茂微电子(上海)有限公司当前权利人紫光宏茂微电子(上海)有限公司
发明人白落;潘中宝
代理机构上海市嘉华律师事务所代理人黄琮
摘要
本实用新型实施例公开了一种晶圆检测装置。本实用新型的晶圆检测装置,包括:底板、移动机构、承载盘、支架、检测镜头、清洁机构和控制器,移动机构设置在底板的第一滑轨,承载盘设置在移动机构上,承载盘设有放置晶圆的圆形凹槽,支架设置在底板上,检测镜头设置在支架上,位于承载盘的上方,清洁机构包括:氮气源、吹气管和氮气管路,吹气管设置在支架上,通过氮气管路与氮气源连接。本实用新型的晶圆检测装置,氮气源向吹气管输送高压氮气,对晶圆进行清洁吹扫,检测镜头摄取清洁后的晶圆图像,并传送至检测设备,控制器控制晶圆前后和左右移动,以对晶圆进行全景检测,提高了晶圆的检测效率和良率,也保证后续的封装制程的顺利进行。

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