用于封装天线和用于毫米波应用的集成电路芯片的装置和方法

发明公开无效专利

申请号：
CN200680016566.7
IPC分类号：H04B1/28
申请日期：
2006-06-05
申请人：
国际商业机器公司

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著录项信息

专利名称	用于封装天线和用于毫米波应用的集成电路芯片的装置和方法
申请号	CN200680016566.7	申请日期	2006-06-05
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-07-29	公开/公告号	CN101496298A
优先权	11/144,504 2005.06.03 US	优先权号	US20050144504
主分类号	H04B1/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04B 传输〔4〕 H04B1/00 不包含在H04B 3/00至H04B 13/00单个组中的传输系统的部件；不以所使用的传输媒介为特征区分的传输系统的部件〔4〕 H04B1/06 接收机 H04B1/16 电路 H04B1/26 用于超外差接收机（多重变频的入H03D 7/16） H04B1/28 至少包括1个具有3个或3个以上电极的半导体器件的接收机	IPC分类号	H;0;4;B;1;/;2;8查看分类表>
申请人	国际商业机器公司	申请人地址	美国纽约变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	国际商业机器公司	当前权利人	国际商业机器公司
发明人	陈志宁; 刘兑现; U·R·普法伊费尔; T·M·兹维克
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	于静; 杨晓光

摘要

提供装置和方法用于整体封装半导体IC(集成电路)芯片与从封装框架结构(例如引线框架、封装载体、封装芯等)整体构建的天线部件从而形成用于毫米波应用的紧凑集成无线电或无线通讯系统。例如，电子装置(30)包括具有整体形成为封装框架的一部分的天线(12)的封装框架(11)，安装到封装框架(11)的IC(集成电路)芯片(13)，将电连接提供到IC芯片(13)和天线(12)的互连(19)，以及封装罩(15)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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