复合金属成型散热模块结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920156668.X
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/367;H01L23/373
申请日期：
2009-06-15
申请人：
佳承精工股份有限公司

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著录项信息

专利名称	复合金属成型散热模块结构
申请号	CN200920156668.X	申请日期	2009-06-15
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人	佳承精工股份有限公司	申请人地址	中国台湾彰化市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佳承精工股份有限公司	当前权利人	佳承精工股份有限公司
发明人	张摇演;洪挺强
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	吴贵明

摘要

本实用新型涉及一种复合金属成型散热模块结构，用于在其上设置电子元件以达到散热目的，该复合金属成型散热模块结构包含：铝基散热块与铜基导热块，该铝基散热块设有朝内凹陷的凹槽，铜基导热块具有导热面且容设于该凹槽内，并且铜基导热块朝外显露出导热面，另外，铜基导热块的导热面供电子元件接触设置，通过将铜基导热块容设于铝基散热块内，使得电子元件作用时的散热有效区域能完整发挥散热作用，也进一步减少散热无效区域的存在，达到积极降低生产成本的目的。

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