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提高氮化镓基高电子迁移率晶体管性能的结构及制作方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200410009922.5
  • IPC分类号:H01L29/778;H01L21/335
  • 申请日期:
    2004-12-02
  • 申请人:
    中国科学院半导体研究所
著录项信息
专利名称提高氮化镓基高电子迁移率晶体管性能的结构及制作方法
申请号CN200410009922.5申请日期2004-12-02
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2006-06-07公开/公告号CN1783512
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/778
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;5查看分类表>
申请人中国科学院半导体研究所申请人地址
北京市海淀区清华东路甲35号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院半导体研究所当前权利人中国科学院半导体研究所
发明人王翠梅;王晓亮;胡国新;王军喜;李建平;曾一平;李晋闽
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人汤保平
摘要
一种提高氮化镓基高电子迁移率晶体管性能的结构,包括:一蓝宝石衬底或碳化硅衬底或硅衬底;一高阻半绝缘氮化镓缓冲层,该高阻半绝缘氮化镓缓冲层制作在衬底上;一高迁移率氮化镓沟道层,该高迁移率氮化镓沟道层制作在高阻半绝缘氮化镓缓冲层上;一薄层氮化铝插入层,该薄层氮化铝插入层制作在高迁移率氮化镓沟道层上,该薄层氮化铝插入层可以提高氮化镓基高电子迁移率晶体管材料的综合性能;一n型掺杂或非故意掺杂铝镓氮势垒层,该n型掺杂或非故意掺杂铝镓氮势垒层制作在薄层氮化铝插入层上。

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