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发光二极管封装

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200910007368.X
  • IPC分类号:H01L33/00
  • 申请日期:
    2009-02-17
  • 申请人:
    亿光电子工业股份有限公司
著录项信息
专利名称发光二极管封装
申请号CN200910007368.X申请日期2009-02-17
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2010-08-18公开/公告号CN101807632A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人亿光电子工业股份有限公司申请人地址
中国台湾台北县土城市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人亿光电子工业股份有限公司当前权利人亿光电子工业股份有限公司
发明人陈义文
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人周长兴
摘要
一种发光二极管封装包括一基板、多个发光二极管芯片以及多组电极对。发光二极管芯片配置于基板上,且发光二极管芯片彼此之间电性绝缘。电极对配置于基板上,电极对彼此之间电性绝缘。电极对的数目与发光二极管芯片的数目相同,且各电极对与对应的发光二极管芯片电性连接。

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