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一种LED模组

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN201420302683.1
  • IPC分类号:F21S2/00F21V29/00F21Y101/02
  • 申请日期:
    2014-06-09
  • 申请人:
    杭州华普永明光电股份有限公司
著录项信息
专利名称一种LED模组
申请号CN201420302683.1申请日期2014-06-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21S2/00IPC分类号F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02查看分类表>
申请人杭州华普永明光电股份有限公司申请人地址
浙江省杭州市杭州市拱墅区康中路18号3幢*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州华普永明光电股份有限公司当前权利人杭州华普永明光电股份有限公司
发明人陈凯;黄建明
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司代理人胡晶
摘要
本实用新型提供了一种LED模组,包括透镜、发光体、基板、基座,基座上设置有带发光体的基板,透镜安装到基座的一面上,基座的另一面安装到散热器或灯具的模组安装面上;其中,基座的另一面上设置有第一楔形结构,散热器或灯具的模组安装面上设置有与第一楔形结构相匹配的第二楔形结构;第一楔形结构和第二楔形结构均包括间隔排列的凸起部分和凹陷部分,凸起部分的截面呈三角形或梯形,凹陷部分的截面呈V形或倒梯形。在本实用新型中,LED模组与安装面之间采用第一楔形结构和第二楔形结构之间相配合的贴合方式,代替现有技术中的平面贴合方式,增加了LED模组与安装面之间的接触面积,提高了LED模组的散热能力。

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