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晶圆固定装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320568953.9
  • IPC分类号:H01L21/683
  • 申请日期:
    2013-09-13
  • 申请人:
    上海晟钜电子科技有限公司
著录项信息
专利名称晶圆固定装置
申请号CN201320568953.9申请日期2013-09-13
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/683IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人上海晟钜电子科技有限公司申请人地址
上海市浦东新区浦东南路3456号405室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海晟钜电子科技有限公司当前权利人上海晟钜电子科技有限公司
发明人陈柏维
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司代理人胡晶
摘要
一种晶圆固定装置,设置于一外盒体,用以固定一晶舟所承载的负数片晶圆,其特征在于,该晶圆固定装置是具有一基座、至少一连杆与二挡杆,连杆是连接设于基座上,并于一侧面延伸设有一对缓冲部,二挡杆分别垂直连接设于该对缓冲部,且由一第一组件及一第二组件构成,该第一组件与该等晶圆接触并固定该等晶圆,该第二组件用以将该档杆固定于缓冲部,并配合缓冲部减缓于搬运外盒体时,对该等晶圆造成的冲击力,且该二挡杆的设计,是减少粉尘或微粒的吸附情况,借以降低晶圆污损情形的产生。

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