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一种提升光纤环温度性能的粘接装置及粘接方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110309402.X
  • IPC分类号:G01C19/72
  • 申请日期:
    2021-03-23
  • 申请人:
    西安航天精密机电研究所
著录项信息
专利名称一种提升光纤环温度性能的粘接装置及粘接方法
申请号CN202110309402.X申请日期2021-03-23
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-07-16公开/公告号CN113124848A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01C19/72IPC分类号G;0;1;C;1;9;/;7;2查看分类表>
申请人西安航天精密机电研究所申请人地址
陕西省西安市151信箱北塬分箱 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安航天精密机电研究所当前权利人西安航天精密机电研究所
发明人张培;洪伟;马彦武;贾龙飞;潘子军;任宾
代理机构西安智邦专利商标代理有限公司代理人唐沛
摘要
本发明公开了一种提升光纤环温度性能的粘接装置及粘接方法,该装置包括底座、定位卡座以及压块,底座包括底板以及定位轴;底板上设有用于盘绕光纤环尾纤的第一环形凹槽以及用于安装骨架的第二环形凹槽;定位卡座包括定位盘以及锥形定位片;锥形定位片与光纤环内圆柱面上棱边紧密配合保证了底座定位轴与光纤环轴线同轴;压块避开光纤尾纤和锥形定位片后压装在光纤环上;定位轴依次与所述定位孔和中心通孔配合,用于确保光纤环、骨架、定位卡座以及压块之间保持同轴;使用本发明的装置可有效的减少引入的非互异性相位差,提升光纤环的温度性能,并且采用该粘接装置可以有效提高批次光纤环粘接质量的一致性,提高生产效率,降低生产成本。

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